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董事长暨总经理

     金庆柏，1964年生，1986年台湾大学经济系毕业，1998年于波士顿参加哈佛大学与IBM合办之高阶主管课程，2007年获得政治大学EMBA信息管理组硕士。

    1988年加入IBM台湾，2000年离开IBM新加坡返回台湾，在IBM的最后职务是东南亚及南亚区公众服务事业群总经理，2000年加入联华电子(UMC)担任信息长(CIO)及信息安全委员会主任委员，2003年加入硅统科技(SiS)，负责人事、行政、采购、晶圆资材、法务、厂务、信息、工安环保等，后担任资深副总经理，负责全球业务、营销及技术支持，并兼硅统教育基金会执行长，图诚科技(XGi)监察人及中华民国信息长协进会理事。

    金庆柏曾兼硅统科技美国子公司总经理，台湾半导体协会(TSIA)信息委员会主任委员。现任公信电子事长暨总经理总经理。